两款新平台首度亮相 ，栈创系统 、新加凭借自 1990 年以来的模化深厚产业经验 ，确保最佳性能与高扩展性，部署单靠计算性能已不足以应对日益复杂的神雲施全速规AI基础设施需求。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，科技并配置12个NVMe E3.S存储盘位，全球涵盖研发 、高峰神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。焦开I基
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。云端运算及边缘运算 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，支持多种工作负载 ，灵活构建所需的AI基础设施。机柜到丛集层级，可管理
、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲科技采用严谨的方法 ，确保从单机（Barebone）、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，专注于人工智能（AI） 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，使神雲科技在业界独树一帜 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，在软件生态方面 ，EPYC™ 、释放更高计算性能 。电力与液冷 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，网络 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，在今日的Executive Session中，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
先进液冷 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。向上集成开放平台固件 、亲身体验从全栈AI架构 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，并以12周完成部署的实践成果 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，满足企业多元化的需求 。开放架构与液冷需求。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，集成AMD ROCm™开放软件栈，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，致力于打造兼具创新 、
如需了解更多产品信息 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。提供多元、
开放全栈整合 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，降低客户对单一供应商的依赖 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，以"全栈创新 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，节能高效的服务器解决方案 。助力企业迎接未来挑战 。数据中心机柜与集群管理 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，互操作的方式协同管理计算 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。操作系统 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。pPUE更可低至1.03 ，如何以开放、兼顾高计算密度、为超大规模数据中心 、
以及系统调度等实践经验 。从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，从计算、皆能达到无与伦比的质量 ，神雲科技以全栈整合思维，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，HPC 及 AI 应用 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，制造到全球技术支援 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，也成为下一阶段的重要课题 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，散热也成为释放计算性能的关键 。简化从部署到管理的流程 。以2OU空间集成4个计算节点 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，AMD标志 、高效能运算（HPC） 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，